
中国商业航天已跑过“有无之争”,正式进入“好不好之战”,整体呈现“低端替代充分、高端仍有依赖”的格局。 芯片制造工艺被视为中国商业航天效率的“最硬天花板”,材料和结构件已基本解决,软件和系统集成能力是中国的相对优势。  
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发布时间:04:51:00
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